Паста паяльная MECHANIC XG30 (Sn63/Pb37,20г)

290,00 

В наличии

Сравнить

Описание товара

Паяльная паста MECHANIC XG30

Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.

Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
Размеры частиц:24-45 микрон.
Вес: 20 гр.
Температура примерно 183°С.
Применение:

Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего  сформируется аккуратная пайка.
После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.

Хранить следует в прохладном месте.

Еще нет ни одного отзыва.

Будьте первым, кто оставит отзыв “Паста паяльная MECHANIC XG30 (Sn63/Pb37,20г)”